在使用红胶工艺的过程中会遇到各种元件掉件的问题，尤其是在红胶工艺在过波峰焊时电子元件贴片(尤其是二极管)时常遇到掉件脱落问题。广晟德波峰焊这里详细分析一下波峰焊后红胶元件掉件的原因。

1、波峰焊后如果贴片元件和PCB板的绿油（防焊油）一起脱落就说明PCB板 的本身材料有问题（绿油的附着力不够）；

2、观看PCB板贴片元件掉的位置是否有刮伤，PCB板贴片元件掉的位置有刮伤也会使绿油的附着力不够；

3、观看波峰焊后PCB板贴片元件掉的是否有规律，如果是固定几个贴片元件掉，你就要考虑是不是红胶钢网的孔堵塞，红胶的量过少或者是红胶在回流焊固化时间不够；

4、波峰焊后如果贴片元件掉了，但红胶还好好的粘在上面,原因就是:贴片元件来料有问题（贴片元件的表面处理有问题，如有脱模剂等，影响红胶的附着力）；

5、波峰焊后贴片元件掉的有规律，红胶钢网的孔堵塞，红胶的量过少；

6、波峰焊后如果贴片元件没有规律的掉，你就要考虑是不是红胶的粘性不够，红胶过期了，红胶的回温时间不够等原因；

7、贴片元件在运输的过程中掉，如（玻璃二极管），这就需要把PCB板放置好，不能叠放，使用气泡袋或其他可缓冲的包装材料包装线路板，避免元件相互碰撞而掉件；

8、贴片元件掉是因为:PCB板贴片后存放时间过长，一般贴片后七天需过锡，如果超过了时间，红胶会慢慢失去粘性而粘贴不稳产生掉件不良。 

9、贴片元件只掉大器件的时候，可以考虑一下是不是温度不够？每家公司的红胶固化剂不是同，固化温也不相同。另有个别 IC脚比较高的，注意一下红胶够不够量，红胶与IC的接触面够不够？避免元器件掉落。