波峰焊工艺主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。广晟德这里分享一下波峰焊工艺对元器件和线路板要求。

一、波峰焊工艺对贴装元器件要求

表面贴装元器件的金属电极应选择三层端头结构，元器件体和焊端能经受两次以上260 ℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件金属端头无剥落(脱帽)现象。

二、波峰焊工艺对插装元器件要求

如采用短插一次焊工艺，插装元件必需预先成形，要求元件引脚露出印制板表面0.8-3mm。

三、波峰焊工艺对线路板要求

线路基板应能经受260℃／50s的热冲击，铜箔抗剥强度好；阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后不起皱；一般采用RF4环氧玻璃纤维布印制电路板。印制线路基板翘曲度小于0.8-1.0％。

四、波峰焊工艺对线路基板设计要求 

对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制线路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。