波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊锡条。广晟德科技这里分享一下波峰焊接操作步骤与注意要点。

波峰焊接操作视频

一、波峰焊接操作步骤

1.波峰焊设备焊前准备

检查待焊PCB是否受潮、焊点是否氧化、变形等；助焊剂连接到喷雾器的喷嘴接口。

2.波峰焊接设备的启动

根据印刷电路板的宽度调整波峰焊机传动带（或夹具）的宽度；打开波峰焊机各风扇的电源和功能。

3.设置波峰焊接设备的焊接参数

焊剂流量：根据焊剂接触PCB底部的情况。要求助焊剂均匀地涂在印刷电路板的底部

从PCB上的通孔开始，通孔表面应该有少量的焊剂从通孔渗透到焊盘，但不能穿透

预热温度：根据微波炉预热区的实际情况设置（PCB上表面实际温度一般为90-130℃，厚板温度为SMD元件较多的组装板取上限，温升斜率小于等于2℃/S；

输送带速度：根据不同的波峰焊机和需要焊接的PCB设置（一般为0.8-1.60m/min）；焊料温度：（必须是仪器上显示的实际峰值温度（SN-Ag-Cu 260±5℃，SN-Cu 265±5℃）

的温度。由于温度传感器在锡槽内，仪表或液晶显示器的温度比实际峰值温度高3℃左右；

波峰高度测量：当超过PCB底部时，调整到PCB厚度的1/2~2/3；

焊接角度：传动倾角：4.5-5.5°；焊接时间：一般3-4秒。

4.产品应进行波峰焊和检验（所有焊接参数达到设定值后）

将印刷电路板轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动喷肋焊剂、预热、波峰焊和冷却；印刷电路板在波峰焊出口处连接；根据工厂检验标准。

5.根据PCB焊接结果调整焊接参数

6.进行连续焊接生产，在波峰焊出口处连接印刷电路板，检查后放入防静电周转箱，送维修板进行后续处理；在连续焊接过程中，应检查每块印制板，对焊接缺陷严重的印制板应立即重新焊接。焊后如仍有缺陷，应查明原因，调整工艺参数后再继续焊接。

二、波峰焊接操作注意要点

1、波峰焊接前应对设备的运转倩况、待焊接印制电路板的质量及插件情况进行检查。

2、在波峰焊接过程中应经常注意设备运转，及时清理锡槽表面的氧化物*添加聚苯醚或酉麻油等防氧化剂，并及时补充焊料。

3、波峰焊接后要逐块检查焊接质量，对少量漏焊、桥连的焊接点，应及时进行手工补焊修整。如出现大量焊接质量问题，要及时找出原因。

波峰焊接是项成熟的工业焊接技术。但随着表面贴装元件的大量应用，插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺己成为电子产品中普遍的种组装形式，从而对波峰焊接技术的工艺参数据出了更为苛刻的要求，目前人们仍然在不断地在探求提高波峰焊接的焊接质量方法，其中包括：在焊接前加强对印制电路板设计和元件的质量的控制i提高对助焊剂和焊料等工艺材料的质量控制；在焊接过程中，优化预热温度、焊接轨道倾角、波峰高度、焊接温度等工艺参数。