波峰焊工艺管控是坚持工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。波峰焊操作人员担任履行监控 工程师担任工艺制程编制， 工程师担任工艺制程编制，处理和调整出产进程中波峰焊不能满意操控要求等反常情况监 控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测陈述剖析及反常处理。广晟德科技这里分享一下插件元器件在波峰焊接工艺中的注意要点。

波峰焊工作视频

1．插件元器件波峰焊前的烘干处理 

为了消除在制造过程中就隐蔽于PCB内残余的溶剂和水分，特别是在焊接中当PCB上出现气泡时，建议对PCB板进行上线前的预烘干处理。 PCB在上线之前进一步预烘干处理对消除PCB制板过程中所形成的残余应力，减少波峰焊接时PCB的翘曲和变形也是极为有利的。 

2．插件元器件波峰焊预热温度 

预热温度是随时间、电源电压、周围环境温度、季节及通风状态的变化而变化的。当加热器和PCB间的距离及夹送速度一定时，调控预热温度的方法通常是通过改变加热器的加热功率来实现。;下表为我国电子工业标准“SJ/T 10534-94”给出的预热温度(是指在PCB焊接面上的温度);

3．插件元器件波峰焊料温度 

为了使熔化的焊料具有良好的流动性和润湿性，较佳的焊接温度应高于焊料熔点温度。 

4．插件元器件波峰焊夹送速度 

波峰焊接时间往往可以用夹送速度来反映。波峰焊接中最佳夹送速度的确定，要根据具体的生产效率、PCB基板和元件的热容量、预热温度等综合因素，通过工艺测试来确定。 

5．波峰焊工艺夹送倾角 

目前公认较好的倾角范围为7°～15°（ 3°～7°）。 

6．波峰焊波峰高度 

波峰焊接机最适宜焊接的波峰高度范围一般为6～8mm。 

7．波峰焊浸入深度 

以PCB板浸入焊料波三分之一至三分之二板厚为宜。