波峰焊产品的好坏直接跟波峰焊工艺参数控制有关，波峰焊的工艺控制是直接影响电子产品焊接质量的主要因素，以前本站也详细的分享过波峰焊主要参数，广晟德这里主要分享下与波峰焊设备相关主要工艺参数。

波峰焊工艺视频讲解

一、波峰焊线路板润湿时间

波峰焊润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始昀时间，该时间仅在理论上存在，实际上无法计量。

二、波峰焊线路板停留时间

PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面时的时间即停留时间，也称为焊接时间。停留时间的计算公式为：停留时间=波峰宽／速度，通常停留时间不能太短，否则焊盘将达不到必要的润湿温度，一般停留时间控制在2～3s之内。

三、波峰焊设备预热温度

预热温度是指PCB与波峰面接触前所达到的温度，PCB焊接面的温度应根据焊接的产锗特性来确定。

四、波峰焊线路板焊接温度

波峰焊设备焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点(183℃)50～60℃，大多数情况是指焊锡锅的温度。适当的焊料温度可保证焊料有较好的流动性，焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检查，尤其是焊接缺陷增多时，更应该首先检查焊锡锅的温度。实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于锡焊锅温度，这是PCB吸热的结果。

五、波峰焊设备的波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度，其数值通常控制在PCB板厚的1/2～2/3之间，过深会导致熔融焊料流到PCB的表面，出现“桥连”。此外PCB浸入焊料越深，其阻挡焊料流作用越明显，再加上元件引脚的作用，就会扰乱焊料的流动速度分布，不能保证PCB与焊料流的相对零速运动。对幅面过大和超重的PCB，通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。

六、波峰焊线路板传送倾角

波峰设备在安装时除了使机器水平放置外，还应调节传送装置的倾角，高档波峰机的倾斜甬通常控制在3。～7。之间。通过倾斜角的调节，可以实现调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角有利于液态焊料与PCB更快地剥离，返回锡锅中。

七、波峰焊设备热风刀技术

波峰焊热风刀是20世纪90年代出现的新技术。所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，腔体的开口处能吹出500～525℃的高压气流，犹如刀状，故称为热风刀。

热风刀的高温高压气流吹向SMA上尚处于熔融状态的焊点，既可以吹掉多余的焊锡，也可以填补金属化孔内焊锡的不足，有桥接的焊点可以立即得到修复。同时由于可使焊点的熔化时间得以延长，原来那些带有气孔的焊点也能得到修复。

总之，热风刀可以使焊接缺陷大大减少，已在SMA焊接中广泛使用。热风刀的温度和压力应根据SMA上的元器件密度、元器件类型及PCB上的方向而设定。

波峰焊点形成过程：当PCB进入波峰面前端经过波峰焊冲击波时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面平滑波之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中。波峰焊点的形成与以上波峰焊设备的七个工艺参数非常相关，使用波峰焊设备必须要了解以上七个工艺技术参数。