波峰焊助焊剂喷涂和波峰焊预热工艺对线路板波峰焊接质量有很大的影响，广晟德这里为大家简单分享一下波峰焊助焊剂喷涂于预热工艺控制。

一、波峰焊助焊剂喷涂工艺控制

波峰焊助焊剂的涂覆量要求在印制板底面有薄薄的层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。

波峰焊助焊剂采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。

波峰焊喷雾压力控制：波峰焊喷雾压力控制在0.2～0.3Mpa  

波峰焊助焊剂压力控制 ：波峰焊助焊剂压力控制在0.4±0.05Mpa 

波峰焊助焊剂流量控制：波峰焊助焊剂喷雾流量控制在20～35ml/min

检验波峰焊助焊剂喷涂量的合适，有2种方法：

1、 目测，PCA板的正面插孔位置是否有零星助焊剂。

2、用测试纸在喷射的上方，约在链爪夹持位置匀速移动1次，喷射完成后，检查测试纸上是否均匀喷射，如喷射中间有较多的渗透，说明喷射量大，较集中，颗粒大可通过调整助焊剂流量、针阀压力、喷雾气压旋钮来达到合适的量。

波峰焊工作视频

二、波峰焊预热作用和工艺控制

1、波峰焊预热作用是将助焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。

2、预热可以让焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。

3、预热使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

波峰焊预热印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。

如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

一般波峰焊预热温度为110℃～150℃，预热时间为1min～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，可有效地避免焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。