插件元件波峰焊接的质量跟波峰焊工艺参数有很大的关系的，波峰焊设备主要工艺技术参数包括PCB宽度、PCB运输速度、锡炉容锡量、温区长度和数量、最高温度、炉温控制精度等。广晟德这里分享一下。

波峰焊工作视频

1、PCB宽度,一般最大为350~450mm；

2、PCB运输速度,一般为0~3m/min；

3、运输导轨倾角,一般为3° ～7°；

4、波峰焊预热区长度,一般为1800mm (2x900mm)；

5、波峰焊预热区数量,一般为2~4个；

6、波峰焊预热区温度,通常为室温至250℃；

7、波峰焊锡炉容锡量,通常为350~800kg；

8、波峰锡炉最高温度,一般为350℃；

9、波峰焊控温方式和温度控制精度,一般PID;

10、波峰焊炉温控制精度±2℃；

11、波峰焊助焊剂流量,一般为10~100mL/min；

12、冷气发生系统,通常为-10~-20℃。