线路板波峰焊接质量直接关系到电子产品的质量，提高波峰焊接质量要从三个地方下功夫：线路板原材料的控制、波峰焊生产工艺的控制、波峰焊接工艺的控制。广晟德这里分享一下波峰焊工艺和波峰焊点质量控制要求。

一、波峰焊工艺质量控制要求

1、波峰焊接前准备

检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。

2、波峰焊开机操作

a.打开波峰焊机和排风机电源。

b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

3、设置波峰焊接参数

助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定。

4、严格工艺制度

填写操作记录，每2小时记录次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。

5、定期检查

根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时，可添加些锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。

6、经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

波峰焊生产工艺视频讲解

二、波峰焊点质量要求标准

1、焊点应外形光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%.引线末端清楚可见.

2、焊点表面光洁,结晶细密,无针孔麻点,焊料瘤

3、润湿程度良好

4、焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度

5、焊点不允许出现拉尖,桥接,引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊漏焊现象

6、波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊连焊虚焊),但疵点率单快板不超过2%.如超过应采取措施,对检查出的疵点要返修.