波峰焊接是利用泵机将熔化的焊料喷入焊料峰值，然后通过焊料峰值将需要焊接的电子元件的引脚连接到电子元件和pcb板上。峰值焊接分为喷雾、预热、锡炉和冷却四部分。广晟德波峰焊这里分享一下线路板波峰焊接控制要点。

线路板波峰焊接工作视频

一、线路板烘干

在制造过程中PCB内可能会隐含有残余的溶剂和水分，如果在焊接过程中PCB上出现有气泡产生现象时，最好是对PCB进行上线前的预烘干处理。

1.5mm以下的薄PCB可选用较低的温度和较短的时间，多层PCB可以在105摄氏度下持续烘干二到四小时。

PCB预烘干能够有效的消除PCB制板过程中所形成的残余应力，还能够减少波峰焊时PCB的翘曲和变形现象的发生。

二、线路板波峰焊预热

线路板波峰焊预热温度不是固定的，而是随着时间、电源电压、环境温度、季节及通风等因素的变化而进行调整的。

三、线路板波峰焊锡料

我们需要波峰焊熔化的焊锡料具有良好的流动性和润湿性，而这样的话焊接温度就应该高于焊料本身熔点。

四、波峰焊线路板传送

波峰焊接时间与传送速度是息息相关的。我们可以根据具体的生产效率、PCB基板和元器件的热容量、预热温度等各方面因素来确定我们在波峰焊中所需要的最佳传送速度。

五、线路板波峰焊倾角

线路板波峰焊传送倾角最广泛使用的就是4°～6°。这个范围可以有效减少缺锡、少锡、连锡等不良现象的发生。