SMT回流焊接工艺的优势是温度更易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造产品成本也更容易控制，广晟德分享SMT回流焊接制程的品质控制：

1. 要设置科学的回流焊温度曲线并且定期要做温度曲线的实时测试。

2. 要按照PCB设计时的焊接方向进行回流焊接。

3. 回流焊接过程中要防止传送带震动。

4. 必须对首块印制板的回流焊接效果进行检查。

5. 回流焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

6. 定期对回流焊机进行保养，因机器长期工作，附着固化的松香等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期进行维护清洗。