决定回流焊接产品质量的主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，广晟德回流焊今天主要来分享一下回流焊速度对焊接质量的影响与设置。

一、回流焊速度的设置

1、运输速度设置是根据焊锡膏供应商提供的温度曲线所需时间来确定的，通常主机板等大板焊接全过程为5-6.5min，小板焊接全过程为3.5-5min。炉膛长度越短，运输速度设置越低;炉腔长度越长，运输速度设置越高。设置原则是保证PCB通过炉膛的时间和温度曲线所需时间对应。

2、各温区加热模块的温度设置也是根据焊锡膏供应商的温度曲线来确定的，根据温度曲线的上升/下降斜率、时间要求及峰值温度来设置温区温度，上升斜率越大，峰值温度越高，温度设置越高，反之越低，最高温度设置值不能超过炉膛所能承受的极限值300℃。

3、对于相同的温度曲线，生产不同PCB时的温度及速度设定值仍可能不同，这与PCB的吸热量有关，PCB越厚、元器件越大越多，达到相同温度曲线工艺所设定的温度值越高，也可通过降低运输速度来解决，反之则降低设定温度或提高运输速度。

二、回流焊速度对焊接质量的影响

从生产的角度来讲，回流焊工艺速度参数调整越快，单位时间炉内通过的产品数量越多，也就说这样的生产效率就越高。但是考虑到元件的耐热冲击性以及每一种回流焊的热补偿能力，回流焊的运输速度参数必须要在满足标准锡膏温度曲线的前提下尽量的提升。决定好坏主要看回流焊设备的热补偿能力，运输和热补偿性能结合在一起可直接作为衡量回流焊性能好坏的指标。一般来讲，在满足市场正常产量的情况下，回流焊最高温度设定与线路板板面实测温度越接近，就证明这台回流焊的热补偿性能越好

回流焊工艺中的冷却段有着很重要的位置，这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s，冷却至75℃即可。