通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件(SMC/SMD)进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。广晟德回流焊下面来与大家分享一下通孔回流焊与波峰焊的区别。

通孔回流焊工艺特点

通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异型元件。对某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊，而成为PCB混装技术中的个工艺环节。通孔回流焊大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。

波峰焊工艺特点

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

通孔回流焊接工艺与波峰焊接工艺相比的优势

1、通孔回流焊接工艺首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成一种综合的工艺过程;

2、通孔回流焊接工艺需要的设备、材料和人员较少;

3、通孔回流焊接工艺可降低生产成本和缩短生产周期;

4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率;

5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。

通孔回流焊机与波峰焊机相比的劣势

1、通孔回流焊工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。

2、通孔回流焊工艺须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的套印刷模板及回流焊模板。

3、通孔回流焊炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。