SMT生产工艺中用来焊接的工艺所用的设备就是回流焊机，也是决定smt质量的关键所在，所以对于回流焊机的正确操作使用是SMT操作技术人员必须要学的知识，广晟德回流焊这里给大家分享详谈如何操作使用回流焊机。

一、正确使用回流焊机条件

1、第一步应该选择正确的材料和正确的方法来进行回流焊接。因为选择材料很关键，一定是要选用权威机构推荐的，或是之前使用过确认是安全的，选材料要考虑的因素很多：譬如焊接器件的类型、线路板的种类，和它的表面涂抹状况。至于正确的方法，就要根据自己的实际情况来进行，切记不能完全模仿别人，因为元件类型的不同以及板上不同元件的分布情况和数量，这些都需要仔细研究。

2、第二步就是确定好工艺路线和工艺条件，这是为了开发出无铅焊接的样品。选好材料和确定方法之后，就可以开始进行焊接工艺的试验，所以不能忽视。

二、回流焊机操作使用步骤

第一步：检查回流焊机里面是否有杂物，操持好清洁，确保安全后再开机，选择生产程序开启温度设置。

第二步：由于回流焊机导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，所以要开启运风、网带运送，冷却风扇。

第三步：回流机温度控制有铅高(245±5)℃，无铅产品炉温控制在(255±5)℃，预热温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。

第四步：按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。

第五步：将回流焊机输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。

第六步：小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行。

第七步：要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。

第八步：测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

第九步：将已焊好的板按单号、名称等分类放好，以防混料产生不良。

三、回流焊机使用注意事项

1、 生产不同机种时，应首先调整回流焊轨道宽度，使用电源开关上方的摇杆，具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度1.5mm左右；

2、温度控制范围符合说明书指标，控制精度±2.0℃以内；速度控制符合说明书指标，精度控制在±0.2m/min以内;基板运动横向温差(≤150mm间距)在±10.0℃以内;

3、加热器外观完整，电气连接可靠。热风风机运转平稳，噪音；导轨调节自如，且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标;

4、操作系统工作正常，仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内;电器装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可靠；

5、在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，因为此时的温度还没有达到或超过设定温度，马上生产会产生较多次品；只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度；

6、当感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查是否有基板掉落炉内，清除之后，点界面“解除警报”再点击“重新设定”；

7、生产条件：为了机器和产品安全，生产时不得超出以下范围；基板长宽不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm；

8、平时应注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障；

9、在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红色EMERGENCY STOP按钮，切断主电源。报于厂商寻求解决。