无铅回流焊的温度曲线是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而无铅回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。广晟德这里分享无铅回流焊接芯片的温度设置要求。

回流焊温度曲线的设置主要基于：A.焊膏供应商提供的推荐曲线。 B. PCB板的材料，尺寸和厚度。 C.组件的密度和组件的大小。无铅回流焊温度曲线设定要求如下：

1、安装点在100点以内，没有BGA，QFN和其他封闭的IC产品，焊盘尺寸在3MM以内，测得的峰值温度控制在243至246度。

2、对于放置点超过100个且密排的IC，QFN，BGA和PAD产品，其尺寸应大于3MM且小于6MM。测得的峰值温度控制在245至247度。

3、有更多的脚贴式IC，QFN，BGA或PCB板，其厚度为2MM（含）或更大，而单个特殊PCB产品的PAD尺寸为6MM或更大。根据实际需要，可以将测得的峰值温度控制在247至252度之间。