现在的电子产品线路板一般两边都有贴片元件需要进行双面回流焊接，双面回流焊是一种高效且可靠的焊接方法，广晟德分享一下双面回流焊操作流程与注意事项。

一、双面回流焊操作流程：

1. 准备工作：将电路板放置在回流焊机的输送带上，清洁和检查完毕。

2. 加热预热区：启动回流焊机，加热预热区。预热时间和温度根据电路板的材料和结构进行设置。

3. 加热首次焊接区：当电路板通过预热区时，将进入至首次焊接区域。焊接首先进行的一面部分应该向下，这样在进行第二边焊接时，第一面已经固定并被保护。

4. 冷却及翻板条：电路板完成第一边的焊接后，通过冷却区降温，在翻板条轨道上将电路板翻面。

5. 重复操作：将翻转到另一面的电路板重新运送到回流炉中，加热第二面焊接区，并进行第二面的焊接。

6. 冷却区：当焊接完成后，电路板通过冷却区降温。根据不同的焊点需求，设置合适的降温时间和温度，保证焊点的稳定性和可靠性。

7. 检验和维护：完成焊接和冷却后，进行外观检查和电性测试。如有异常，需要进行调试和维护。

二、双面回流焊操作注意事项：

1. 双面回流焊需要在环境温度和湿度控制下使用，以确保焊接质量的稳定性。

2. 操作过程中应该注意安全，避免发生危险和故障。

3. 需要定期清洁设备，检查设备安全状况和状态，并进行维修或更换。

总之，正确的操作流程和方法对于保证焊接质量和提高效率十分重要。