SMT（表面安装技术）回流焊是电子制造过程的重要步骤之一，广晟德分享一般的SMT回流焊PCB板生产过程：

1. PCB板装载： 首先，把制造好的电路板通过机器自动装载到PCB板上的零件安装位置。 

2. 焊膏涂布：然后，在PCB板上涂布一层适量的焊膏，确保焊接强度和电路板的稳定性。

3. 贴片： 把贴装组件放置在PCB板上的焊膏区域内，在表面粘贴好所有的贴装元器件，如二极管、电阻等。

4. 固定：使用特殊的夹具，将PCB板和SMT元器件卡好，避免因焊接时移位。

5. 回流焊 接下来，将PCB板送到回流焊炉中进行加热，使焊膏熔化，焊接到PCB板上，并且把元器件固定在PCB板上。

6. 清洁：最后，将焊接好的电路板送入清洗设备中进行清洗，并核查焊接质量是否达到标准。

通过这样的一系列工艺，可以完成整个SMT回流焊PCB板的生产过程，制造高质量的电路板。