回流焊工艺管控要求是确保回流焊接过程中元件或电路板的品质的一组详细说明。广晟德分享几个重要的回流焊工艺管控要求：

1、温度控制：必须确保回流焊温度稳定，在焊接过程中不会发生温度骤变，以避免焊接不良或损坏元件。

2、时间控制：必须确保回流焊的时间足够，以确保焊料完全熔化和元件或电路板的焊接，同时也要确保时间不能过长，以免影响焊接质量和降低生产效率。

3、压力控制：必须确保回流焊过程中的压力足够，以确保焊料和元件之间的良好接触，同时也要确保压力不能太大，以免损坏元件或造成焊点不良。

4、气氛控制：必须确保回流焊过程中的气氛纯净，不含有害物质，以确保焊接质量和保护元件。

5、清洗控制：必须确保回流焊后的元件或电路板经过适当的清洗和检查，以确保焊接质量和确保元件或电路板的可靠性。

这些回流焊工艺管控要求可以根据不同的产品和生产条件进行调整和修改。确保符合这些要求可以帮助保持高品质的焊接和元件，并减少生产中的缺陷和故障。