回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊过程通常包括预热、熔化、回流和冷却四个阶段。

回流焊原理介绍

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

回流焊工艺介绍

当PCB进入升温区(干燥区)时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离。PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防止在焊接过程中产生过多的热量。在保温区内，锡膏被加热至熔点并流动到元器件端头上，然后通过回流气流将它们重新加热并固化。最后在冷却区内进行冷却，以使焊接区域达到适当的温度。