波峰焊是 PCB 制造中常用的焊接方式，但是有时候会出现连锡的问题，导致外观不良和电气性能下降。连锡是指焊锡在 PCB 表面形成连续的焊锡桥或者焊点连接，影响了 PCB 的电气性能和外观。为了解决波峰焊连锡问题，我们可以采取以下几种方法：

1. 调整波峰高度：波峰焊机需要一个合适的高度，这个高度是根据 PCB 的厚度和材料来确定的。如果波峰高度过高，焊锡在流动过程中容易形成桥连；如果波峰高度过低，PCB 可能会接触到其他金属表面，导致连锡。因此，我们需要定期检查波峰高度，并根据实际情况进行调整。

2. 优化助焊剂：助焊剂是波峰焊中必不可少的辅助材料，它可以去除 PCB 表面的氧化物，同时还可以控制焊锡的流动和凝固过程。如果助焊剂的浓度过高或过低，或者类型不合适，都可能导致连锡问题。因此，我们需要根据 PCB 的材料和焊接要求选择合适的助焊剂，并定期检测其浓度。

3. 改进 PCB 设计和制造工艺：在 PCB 设计时，我们需要考虑电路布局和散热等因素，避免相邻电路之间的连锡。同时，我们还可以采用增加阻焊膜、阻焊线等方式来防止 PCB 表面的金属部分接触。在 PCB 制造过程中，我们需要保证 PCB 的平整度和清洁度，避免金属表面氧化或污垢。

4. 添加挡板：在波峰焊中添加挡板可以有效地防止 PCB 之间的连锡。挡板可以是金属板或塑料板，其高度需要高于波峰高度，并且需要与 PCB 保持一定的距离。通过挡板的阻挡，可以有效地防止 PCB 之间的连锡。

5. 改进焊接工艺：在波峰焊中，我们可以采用适当的焊接温度和时间来控制连锡问题。如果焊接温度过高或时间过长，可能会导致 PCB 变形或连锡加剧；如果焊接温度过低或时间过短，则可能无法达到焊接要求。因此，我们需要根据实际情况选择合适的焊接工艺参数。