保证波峰焊接工艺的质量需要从以下几个方面进行控制：

1、设备选择和维护：选择合适的波峰焊接设备，并确保其良好维护。定期检查和保养设备，以延长设备寿命，提高焊接质量。

2、温度控制：正确设置波峰焊接的温度曲线，以确保焊料在焊接过程中达到合适的熔融状态。定期检测实时温度曲线，以保证焊点质量。

3、焊料选择：选择符合工艺要求的焊料，注意焊料的铅锡比例和杂质含量。定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如有需要，及时添加纯锡或更换焊料。

4、工艺参数调整：根据波峰焊接的焊接过程和焊接原理，综合调整工艺参数，如焊接速度、焊接角度等，以达到最佳焊接效果。

5、PCB和元器件准备：确保PCB和元器件符合工艺要求，注意元器件的耐热性能。在焊接前，检查PCB的焊盘和元器件的引脚是否氧化，如有氧化，需进行处理。

6、焊接环境：保持焊接环境的清洁和恒定，避免灰尘、湿度和温度波动对焊接质量产生影响。

7、检测和质量控制：建立完善的质量检测和控制体系，对焊接后的PCBA进行外观检查、X光检测、功能测试等，以确保焊接质量。

8、培训和操作规范：对操作人员进行专业培训，确保其熟悉波峰焊接工艺和设备操作。制定详细的操作规范和流程，确保焊接过程的标准化。

通过以上措施，可以有效保证波峰焊接工艺的质量，从而提高电路板的焊接可靠性和产品质量。