回流焊机的使用流程可以分为以下几个步骤，以确保正确、安全、高效地进行焊接操作：

一、准备工作

1、检查回流焊机内部是否有杂物，保持设备清洁，确保安全后再开机。

2、检查各转动轴轴承座的润滑情况，以及传输链条的转动是否正常，避免卡阻现象。

3、根据PCB的宽度调节回流焊机的导轨宽度，并开启运风、网带运送和冷却风扇。

二、参数设置

1、根据焊接元件和PCB板的要求，设置合适的温度、时间和速度等控制参数。一般有铅产品的温度控制在(245±5)℃，无铅产品的温度控制在(255±5)℃，预热温度在80℃~110℃。

2、在主窗口画面上单击“参数设置”菜单，选择“工作参数设置”命令，设置“温度设定”、“上限值”、“下限值”和“速度设置”等参数。

三、操作过程

1、将需要焊接的电子元件固定在PCB板上，防止在焊接过程中移动或倾斜。

2、将PCB板平稳地放在回流焊机的传送带上，确保与传送带的接触良好。

3、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过PCB板。注意过板的方向，并保证传送带的连续两块板间的距离不低于10mm。

4、焊接过程中，注意观察焊接、固化状态、温度显示状态和链条传输状态，发现异常及时停机处理。

四、检查与记录

1、焊接完成后，取下已焊接好的PCB板，并进行目视检查或使用仪器进行电气测试，确保焊接质量符合要求。

2、每小时抽检10个样品，检查不良状况并记录数据。

3、使用传感器和测试仪测量回流焊机的温度曲线，记录原始数据。

五、结束工作

1、待回流焊机冷却至安全温度后，关闭回流焊机的主电源开关。

2、将已焊好的板按单号、名称等分类放好，以防混料产生不良。

六、注意事项

1、操作回流焊机时应穿戴好防护设备，遵守操作规程，确保人身安全。

2、温度控制范围应符合说明书指标，控制精度在±2.0以内；速度控制也应符合说明书指标，精度控制在±0.2m/min以内。

3、注意观察加热器、热风风机等设备的运转情况，确保其外观完整、电气连接可靠。

以上是使用回流焊机的基本流程和注意事项，具体操作可能因设备型号和焊接要求的不同而有所差异。在实际操作中，请严格按照设备说明书和操作规程进行。