波峰焊接时稍微倾斜的原因是为了方便脱锡，以下是详细的解释和归纳：

一、脱锡角度（脱锡角）的定义：

1、波峰焊接时，PCB板和液态锡脱离时需要一个角度，这个角度被称为“脱锡角”或“脱锡角度”。

2、脱锡角的大小一般根据焊点的大小来调整，通常在3到7度之间。角度越小，焊点越大。

二、脱锡角度的作用：

1、脱锡角度的存在可以确保焊接好的熔融焊点上的多余锡能够顺着倾斜角度流入到波峰焊锡炉中，避免焊点过大和大量连锡的现象。

2、适当的脱锡角度还有助于调控PCB与波峰面的焊接时间，使焊料面与PCB更快分离，回到锡炉内，从而减少桥连和包焊不良焊点的产生。

三、脱锡角度的调整：

1、如果需要波峰焊点稍大，可以适当减小脱锡角；如果需要波峰焊点稍小，可以适当增大脱锡角。

2、脱锡角度的调整需要根据线路板的具体需求来定，一般建议在3到7度的范围内进行调整。

四、其他影响因素：

1、除了脱锡角度，锡槽温度、焊锡时间、预热温度以及助焊剂比重等因素也会影响焊点的质量。

2、提高锡槽温度和加长焊锡时间可以使多余的锡再回流到锡槽；提高预热温度可以减少基板沾锡所需热量，增加助焊效果；改变助焊剂比重可以调整焊点的厚度和防止短路或锡桥等问题的发生。

综上所述，波峰焊接时稍微倾斜是为了方便脱锡，确保焊点的质量和稳定性。通过调整脱锡角度和其他相关参数，可以优化焊接过程，提高焊接质量。