波峰焊预热温度过高会对焊接过程及焊接质量产生多方面的影响，以下是详细的分析：

一、焊接质量下降

1、元件损坏：过高的预热温度可能会直接损坏电路板上的敏感元件，如集成电路、晶体管等，这些元件对温度较为敏感，高温可能导致其性能下降或完全失效。

2、焊料氧化：预热温度过高会加速焊料、焊盘以及元器件引脚的氧化过程。焊料氧化后，其润湿性和导电性会显著降低，从而导致焊接质量下降，出现虚焊、接触不良等问题。

3、焊接缺陷：高温预热还可能引发焊接缺陷，如毛刺、桥接等。毛刺是由于焊料在高温下流动性过强，容易在焊点周围形成不规则的突起；桥接则是由于相邻焊点间的焊料在高温下融合，形成短路。

二、PCB板变形

1、热应力：过高的预热温度会使PCB板在焊接过程中承受较大的热应力，导致板面翘曲、脱层或变形。这些变形不仅影响焊接质量，还可能对后续的装配和测试造成困难。

2、焊料波峰冲击：预热温度过高还会增加焊料波峰对PCB板的热冲击，进一步加剧板面的变形和损伤。

三、焊剂性能变化

1、溶剂挥发过快：预热温度过高可能导致焊剂中的溶剂迅速挥发，无法充分起到去氧化、润湿和助焊的作用。这会影响焊料的润湿性和扩展性，从而降低焊接质量。

2、焊剂失活：在高温下，焊剂中的活性成分可能会分解或失效，失去其应有的助焊效果。这将直接导致焊接质量下降，增加焊接缺陷的风险。

四、能源浪费与成本增加

1、能源浪费：过高的预热温度意味着需要消耗更多的能源来维持这一温度水平，从而造成不必要的能源浪费。

2、成本增加：由于元件损坏、焊接缺陷和PCB板变形等问题频发，企业需要投入更多的人力、物力和财力来进行返修和替换工作，这无疑会增加生产成本。

五、应对措施

为了避免波峰焊预热温度过高带来的不利影响，企业可以采取以下措施：

1、合理设置预热温度：根据被焊接零件或端子的材质、尺寸以及数量等因素合理设置预热温度范围，并确保预热温度不超过安全上限。

2、优化预热时间：在保证焊剂充分挥发和零件温度均匀升高的前提下尽量缩短预热时间以减少能源浪费。

3、加强监控与评估：定期对焊接过程进行监控和评估以确保焊接参数和工艺条件始终保持在最佳状态。

4、选择高质量焊料和焊剂：使用质量可靠、性能稳定的焊料和焊剂可以减少焊接过程中的问题并提高焊接质量。

波峰焊预热温度过高会对焊接过程及焊接质量产生多方面的负面影响。因此，在实际操作中应严格控制预热温度以确保焊接过程的稳定性和焊接质量的可靠性。