贴片元件线路板要波峰焊接，通常先要采用的工艺就是smt工艺中的红胶贴片工艺。就是把贴片红胶粘贴在元件焊盘上，经过回流焊炉高温固化让贴片元件固化在线路板焊盘上，然后经过插件元件后与插件一起再经过波峰焊机进行波峰焊接。广晟德科技下面具体来介绍一下。

贴片元件线路板如果波峰焊接必须要采用双波峰焊接工艺。

双波峰焊接工艺主要是用于焊接元件比较多，比较密的板，特别是焊接面有贴片元件的线路板必须要用双波峰焊机来焊接，双波峰焊机有两个焊料波，第一个是湍流波，第二个是平滑波。焊接时，组件经过湍流波。湍流波从一个狭长的缝隙中喷出，一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面，并进入元器件各狭小密集的焊区。

由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波进步作用。运输带主要用途是将线路板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波锡炉等。

贴片元件线路板波峰焊接常见问题

贴片元件线路板波峰焊接是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接，这样常见的波峰焊接问题就是空焊、连锡和掉件具体的解决方法广晟德下面分别讲解。

1、贴片元件线路板波峰焊接空焊

贴片元件线路板波峰焊接空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。

2、贴片元件线路板波峰焊接有连锡的问题就从以下四个方面分析解决

a、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）；

b、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度；

c、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；

d、可能是助焊剂问题更换助焊剂。

3、贴片元件线路板波峰焊接掉件问题分析解决

贴片元件经过红胶工艺固化后,尽量减少振动,少搬运.如果掉件问题严重就看看回流炉温度,时间和你所用的红胶参数是不是一致的。再看点胶的地方，是连油墨一起掉了，还是红胶在板上，只是元器件掉了。如果是前者，可能跟你线路板材有关系，如果是后果，有可能是红胶耐热性不是很好，需跟供货商商议。 通常来说：波峰焊温度过高或锡波不平都会造成对红胶的冲击，产生掉件. 解决波峰焊机焊接贴片元件掉件问题就从以上的分析找出原因解决。