波峰焊温度控制在多少?
2024-06-14 分类: 产品知识 作者: 广晟德 阅读量: 7288
波峰焊温度的控制事实上就是预热温度和焊接温度的设定,波峰焊加工PCB线路板会经过预热区,焊接区和冷却区,预热温度和焊接温度的多少也跟焊接的产品有关,需要根据焊接产品来调节控制。接下来,广晟德与大家分享一下波峰焊焊温度控制在多少?
1、波峰焊接温度
波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。
2、波峰焊预热温度
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~200℃,预热时间1~3分钟。
3、无铅波峰焊温度控制:
a、预热温度为:80℃~150℃ 预热时间为:40S-100S
b、锡炉温度为:250℃~280℃焊接时间为2S-8S
c、运输速度为:0.8m/min~1.8m/min
d、升温斜率是:1-3℃/sec
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