双面贴片已经相当普及，并在逐渐变得复杂起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。双面回流焊接比单面回流焊接的方法更为复杂些，广晟德为大家分享一下双面贴片怎么过回流焊。

现如今大都逐渐倾向于双面回流焊接是一种更佳的方法。但工艺上仍有些问题，比如：再次回流时，底部较大的元件或许会掉下来，或者底部的焊点会部分重新熔化，以于影响到焊点的可靠性。 现在有几种方法已发展出来使双面线路板用以完成二次回流接。

1、将第面的元件上胶固化，使它在翻面过二次回流时不会从板上掉下来，并且保持正确的位置；

2、是使用不同熔点的焊膏，其中第二次回流时使用的焊膏熔点较第次的要低。

但是使用方法有些严重的问题需要注意：第一个是造成了后的成品在维修有个“太低”的熔化温度；第二个是如果使用更高的回流温度又会造成对元器件和基板的热冲击。对于大多数元件来说，二次回流焊接时，焊点熔锡的表面张力是足已维持元件在底部的粘力，使元件牢牢的固定在基板上。这里有个元件重量与引脚（焊盘）张力的比例关系，它可以计算出元件在二次回流时能不能粘贴在基板底部而不会掉落，从而不用对每个元器件都做实际的测试。30g/in�0�5是个保守值，可以作为设计的标准。

另外一个方法是采用种概念：即将冷的气体吹拂过基板底部，使底部的温度在二次回流时始终达不到熔点，但是由于基板上下面的温差可能会导致有潜在的应力产生。虽然二次回流接的工艺并不简单，但许多问题都在被不断解决掉，今后几年内，我们可以肯定的说，论是在数量上还是在复杂程度上，高密度的双面板都将有个长远的发展，双面回流焊接工艺肯定是个大的趋势。