回流温度曲线测试注意事项
2022-07-18 分类: 产品知识 作者: 广晟德 阅读量: 1608
回流温度曲线的测试,一般采用能随PCB板一同进入炉膛内的温度采集器(即温 度记忆装置)进行测试,测量采用K型热电偶(依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶),偶丝直径0.1~0.3mm 为宜,测试后将记忆装置数据输入PC专用测试软件,进行曲线数据分析处理,打印出 PCB 组件温度曲线。广晟德下面详细分享一下回流温度曲线测试注意事项。
一、热电偶的安装注意事项
a. 感应温度用的热电偶,在使用和安装过程中,应确保除 测试点外,无短接现象发生,否则无法保证试精度,测试点尽可能小.
b. 热电偶 在与记忆装置或其它测试设备相连接时,其极性应与设备要求一致 ,热电偶将温度转变为电动势,所以连接时有方向要求.(目前我们使用的热电偶插头有正负极 区分)
二、测试点的选取注意事项
一般至少三点,能代表 PCB 组件上温度变化的测试点(能 反映 PCB 组件上高、中低温部位的温度变化); 一般情况下,最高温度部位在PCB与传送方向相垂直的无元件边缘中心处, 最低温度在PCB靠近中心部位的大 型元件之半田端子处(PLCC.QFP 等) , 另外对耐热性差部品表面要有测试点,以 及客户的特定要求.
三、测试点安装注意事项
热电偶与测试位置要可靠连接,否则会产生热阻,另外与热 电偶接触的材料以及固定热电偶的材料应是最小的,因其绝热或吸热作用将直接 影响热电偶测量值的真实性。常用的四种热电偶连接方式:
A 高温焊料 :熔点高于 290℃,导热性好,热电偶与PCB表面之间热阻小,机械强度高,连接可靠测量误差小,可连续测试. 焊接技术难度大,改变测试点不方 便,容易因过热而损坏PCB焊盘或元器件,不能将热电偶与不浸锡表面连接. 适用于固定点连续测试。
B 胶粘剂: 可将热电偶与不浸锡表面连接,能经受几个周期的再流焊温度. 粘接后固化,操作不便,残留胶清除困难. 适用于固定点连续测试。
C 高温胶带: 可将热电偶与不浸锡表面连接,改变测试点简单方便. 随着温 度升高,胶带粘着力下降,热电偶偏离测试点,引起测试误差,不能将热电偶固定 在狭小位置. 适用于多点测试。
D 机械连接: 连接结实可靠,经得住反复测试,可对狭小位置进行测试机械部件增加了热电偶附近热容量,测试成本高. 适用于高密度多点连续测试。
目前我们采用的多是高温焊料方式,用高温焊料贴片胶或高温胶带纸将记忆 装置的热电偶测试头分别固定到 PCB 的测试点部位,再用高温度胶带/胶水把热 电偶丝固定,以免因其移动影响测量数据 ,焊接固定时,焊接量尽量小和均匀,固 定用胶水也尽量是很薄一层.
四、对温度曲线测试板的要求
a. 原则上要采用本机种的完整的回流后产品来制作,以保证真实地反映该产品在回流炉内的温度变化情况
b. 采用其他代替测试板要符合以下要求:基板材质相同,基板外形尺寸要相同,基板厚度相同,贴片部品数 大致相当以及吸热或耐热性近部品.
五、其他注意事项
a. 将测试板与记忆装置一起放入炉膛时,注意记忆装置 距测试 PCB 板距离在 100mm 以上,以免热量干扰.
b. 相关实验数据表明:回流炉 在开机 30mim 后才能达到炉体热平衡,因此要求在开启炉子至少运行30mim后才可进行温度曲线的测试及生产.
c. 温度曲线图打印出来后依预热的温度时间 ,回流峰值温度,回流时间以及升降温速率等综合考虑调整设备至满足温度曲线要求,因测试点热容量的不同以及表征回流炉性能的温度不均匀性因素 ,三个测试 点温度曲线将会存在一定差异.
d. 温度曲线的记录:除打印出的温度曲线外,要 表明各参数要求的范围及实际值 ;设备的设定值;测试点位置分布及测试板投入 方向以及测定时间及结果判定等.
e. 测定频度:原则上每周一次(客户别要求时 依客户要求执行),在设定变更,产品变更时,视需要进行温度曲线的测试.
相关新闻
- 2024-08-30无铅波峰焊温度是多少
- 2024-08-23无铅回流焊峰值温度
- 2024-08-19双面回流焊的防脱控制方法
- 2024-08-16波峰焊连锡的原因与解决办法
- 2024-08-14回流焊原理及工艺流程
- 2024-08-14波峰焊和回流焊有什么区别
- 2024-07-15波峰焊预热系统的作用及技术要求
- 2024-08-09波峰焊厂家怎样选
- 2024-08-02八温区回流焊机价格多少钱
- 2024-07-29回流焊炉温曲线怎么看和调整