双波峰焊系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。广晟德下面具体来分享一下双波峰焊机工作原理与工艺控制。

一、双波峰焊机的工作原理

双波峰焊机是为适应插装元件与表面贴装元件混合安装特点而在单波峰焊机基础上发展起来的，此发明以来，其结构就基本固定为“扰流波+平滑波”的形式，如图所示。

1、扰流波作用

主要功能是产生一个向上冲击的紊流波，将因“遮蔽效应”（如图所示），而形成的气泡赶走，使锡波能够紧密地与焊盘接触从而减少漏焊现象的发生。向上冲击的紊流波也有利于安装孔的良好填锡。

2、平滑波作用

正如其名，其主要功能产生一个无波峰与波谷的平滑锡波，用于焊缝形态是修正。平滑波的结构与宽度对波峰焊接质量的影响很大，一定程度上决定了波峰焊接的直通率，也是不同品牌波峰焊机的价值所在。

3、平滑波工艺分析

平滑波可分为三个工艺区域：PCB进入区（A点前）、传热区（A-B间的区域）和PCB离开区（B点后），如图所示。

二、双波峰焊机工艺控制

双波峰焊工作视频

1、焊剂喷涂

用双面胶纸把一张白纸粘贴在PCB上，进行焊剂涂覆，检查焊剂喷涂是否均匀，是否漏喷，焊剂是否入孔，特别是OSP孔。漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。

2、预热

预热有如下几个目的：

（1）使大部分焊剂挥发，避免焊接时引起飞溅、造成锡波温度下降（因为焊剂挥发需要吸热）。

（2）获得适当的黏度。黏度太低，焊剂容易过早地被锡波带走，会使润湿变差；

（3）获得适当的温度。减少PCBA进入焊锡波时的热冲击和板变形；

（4）促进焊剂活化。

3、合适预热结果的评判

（1）对有铅焊接而言，焊接面约110℃。对于给定的PCBA，可以通过测量元件面温度判断；也可以用手摸，发粘即可，太干容易引起焊接问题。

（2）OSP板，预热温度需要适当提高，如130℃。

（3）ENIG板，要视使用单波还是双波确定。双波需要较高的预热温度，单波则需要较低的预热温度，以避免焊盘边缘反润湿。

4、波峰焊接

（1）紊流波向上应具有一定的冲击力，形成无规则的谷与峰；

（2）平滑波锡波面必须平整，波高以实现无缺陷焊接为调整目标。

不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊机，波比较低时，桥连、拉尖就比较多（ 受热不足）；波比较高时，焊点的饱满性会变差（快速下拉）。这些都基于其窄的弧形波特性。拉尖，通常是因为焊锡还没有拉下，其上部已经凝固所致。之所以凝固，是因为引线散热比较快或引线比较长，为了避免拉尖，有时需要平滑波压的深些以提高引线的热容量，也可以通过降低传送速度来实现（高速传送前提下）。

波高的调节一定要配合传送速度进行调节，单纯的调节波高往往难以实现目标。传送速度：影响焊点的受热和分离速度。一般不可单独调节，需要根据波形、所焊PCBA进行调节。