波峰焊主要用于传统THT通孔插装印制电路板电装焊接工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，波峰焊其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊。

波峰焊操作工艺视频讲解

波峰焊工艺流程

总体波峰焊工艺流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查 。实际应用中的波峰焊工艺分为单机式波峰焊工艺和联机式波峰焊工艺两种：

单机式波峰焊工艺流程：1、元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要) —插装元器件—印制板装入焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉阻焊胶带—二—检验—辛L 焊—清洗—检验—放入专用运输箱；

2、印制板贴阻焊胶带—装入模板—插装元器件—吸塑—切脚—从模板上取下印制板—印制板装焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带—检验—补焊—清洗-检验—放入专用运输箱。

联机式波峰焊工艺流程：将印制板装在焊机的夹具上—人工插装元器件—涂覆助焊剂—预热—浸焊—冷去口—切脚—刷切脚屑—喷涂助焊剂—预热—波峰焊—冷却—清洗—印制板脱离焊机—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。

波峰焊流程详述

1.喷涂助焊剂

已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置已定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。

2.PCB板预热

进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在 75 ~ 110 ℃间为宜。

3.温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。

4.湍流波峰焊接

第一波峰焊接是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有阴影的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

5.平滑波峰焊接

“平滑”波峰焊接流动速度慢点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波造成的拉和桥接进行充分的修正。

6.线路板冷却:制冷系统使得PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。

波峰焊机操作方法

1、波峰焊机开机

①每天正式使用前四小时开机，使锡炉加热熔锡;

②开机前检查确认所有开关处于断开状态;

③打开总电源，开关观察控制面板锡炉温度显示，若正常则打开锡炉电热开关.否则关机;

④使用前半小时打开预热开关，测试炉温曲线检查预热温度设置和锡液温度设置是否合适。

2、波峰焊机正式开始焊接

①使用前检查锡炉内锡量是否足够，如不够，加锡条.助焊剂是否足够.清洁.比重是否合适。

②打开助焊剂开关，打开通风开关，打开清洗剂开关，观察确认清洗剂清洁是否足够。

③打开主机运转旋钮。

1)检查助焊剂喷雾工作是否正常，喷雾是否均匀.细密.足够。

2)通风是否正常。

3)锡炉波高度是否正常。

4)爪链运行是否平稳拦动，爪是否平直且高低致。

④调节合适的传输速度。

⑤确认过锡条件(传输速度.预热温度.锡液温度等)是否与作业指导书相符，然后调整导轨宽度正式过板。

⑥锡炉在使用过程中，应作好口常保养和点检。

3、波峰焊机关机操作

按波峰焊机开机相反的顺序关闭锡炉，但是，如在关机后的三小时内还需使用锡炉，则不应关断锡炉电热和总电源。预热温度.锡液温度和传输速度等过锡条件的设定，应当以锡炉定期检测的结果为依据，按照实测值.设定值和显示值三者的对应关系而设定，传输速度的调整应由PCB板的吃锡时间决定。