随着各类电子产品都开始趋向于微型化，传统焊接技术在各种新型电子元件上的应用存在着一定的考验。为了迎合这样的市场需求，在焊接工艺技术当中，可以说是不断提升着技术，焊接方式也更多样化，目前线路板焊接工艺方面出现了激光焊接，广晟德这里分享一下线路板回流焊接与激光焊接的区别。

SMT生产线

线路板回流焊接介绍

线路板回流焊是SMT技术应用非常多的一种生产工艺。回流焊主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。

线路板回流焊机

线路板回流焊工艺特点

1、焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求；

2、焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网（包括同一厚度钢网和阶梯钢网）进行焊膏分配；

3、回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。布局在底面（B面）上的元器件应满足定的力学要求，如BGA类封装，元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接顶面元件时不掉下来；

4、回流焊接时，元器件是完全漂浮于熔融焊锡（焊点）上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布局重且引脚布局少，就容易在不对称熔融焊锡表面张力或回流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位；

5、一般而言，能够自行矫正位置的元件，焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大，元器件的定位功能越强。我们正是利用此点对有定位要求元器件的焊盘进行特定设计的；

6、焊缝（点）形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏图形为规则的长方体。

线路板激光焊接介绍

线路板激光焊机

绿色激光焊接的光源采用激光发光二极管，其通过光学系统可以精确聚焦在焊点上。激光焊接的优点是其可以精确控制和优化焊接所需要的能量。其适用场合为选择性的回流焊工艺或者采用锡丝的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂锡膏，然后再进行焊接。焊接过程则分为两步：首先锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的锡膏被完全熔融，焊锡完全润湿焊盘，最终形成焊接。使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，非接触式焊接，焊料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点功率小，节约能源。

线路板激光焊接特点：

1、多轴伺服马达板卡控制，定位精度高；

2、激光光斑小，在小尺寸的焊盘、间距器件上具有明显的焊接优势；

3、非接触式焊接，无机械应力、静电风险；

4、无锡渣，减少助焊剂浪费，生产成本低；

5、可焊接产品类型丰富；

6、焊料选择多。

线路板激光焊接优势：

针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，“传统工艺”已无法适用，由此促使了技术的急速进步。不适用于传统烙铁工法的超细小零件的加工，最终由激光焊接得以完成。“非接触焊接”是激光焊接的最大优点。根本无需接触基板和电子元件、仅通过激光照射提供焊锡不会造成物理上的负担。用蓝色激光束有效加热也是一大优势，可对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射。烙铁头需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，维护成本低。