回流焊炉温测定一般采用能随PCB板同进入炉膛内的温度采集器(即温度记忆装置)进行测试，测量采用K型热电偶(依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶)，偶丝直径0.1~0.3mm为宜,测试后将记忆装置数据输入PC专用测试软件，进行曲线数据分析处理，最后再打印出PCB组件回流焊炉温度曲线。广晟德这里整体介绍一下smt技术员分享回流焊炉温测试方法。

一、回流焊炉温测试工具

1．非实时测温仪，通过采样、存储，然后将采集来的数据上载到计算机进行分析。

2．热电偶

用于感受环境温度的介质。其工作原理是由两种不同成分的导体组成回路，当测温端和参比端存在温差时回路中就会产生热电流，通过电流的大小来反映外界温度的变化。热电偶一般要求较小直径，因为小直径的质量小，响应快，得到的结果较为精确。

3．其它工具

高温焊锡、高温胶带、数据传输线等。

二、回流焊炉温测试点选择原则

由于线路板上各个区域所承载的元器件不同，另外炉内热空气的流动，这样就造成板上各处温度也不尽相同，因此在实际测量中要真实、全面地反映被测产品的温度需要选取合适的测试点。一般遵循以下几个原则。

1．条件允许情况下尽量多地选取测试点；

2．被测点尽量在同一纵轴线上；

3．对温度有特殊要求的元器件；

4．板面温度最高的位置；

5．板面温度最低的位置。

三、回流焊炉温测试方法

1．选取合适的测试点；

2．将热电偶按照测试仪的要求固定在线路板上，并固定好。线路板选择完全贴装的产品。

3．在测试软件中选择锡膏并设定参数值，将测试仪与主控PC连接并打开，按照软件上的提示完成操作。

4．将线路板和测试仪送入炉中进行测试，此时设定温区温度和预测温度一致。

5．待出炉后将数据线连接，传送炉温数据，传送完毕后模拟出炉温曲线。

6．通过调节使各温区温度达到合适，而后等测试仪冷却后再进行测试，确认无疑后生产。